斯科维尔半导体
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描述 

模拟晶圆采用 6061 T-6 铝合金精密制造。每个晶圆都经过化学蚀刻和热处理,以提高平整度、表面硬度和耐用性。
模拟晶圆有裸铝或硬质透明 (HC) 阳极氧化两种形式。每个晶圆比尺寸和外形相似的硅晶圆重约 10%-15%。直径,平边或Notch尺寸符合SEMI标准。
规格
附加信息

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